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行業(yè)大咖探討:免封裝LED發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

目錄:行業(yè)動(dòng)態(tài)星級(jí):3星級(jí)人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-10-24 15:46:00
RSS訂閱 文章出處:超毅電子網(wǎng)責(zé)任編輯:超毅電子作者:超毅電子

  變革無(wú)處不在,封裝行業(yè)也是如此,曾經(jīng)來(lái)勢(shì)兇猛的“無(wú)封裝”或“免封裝”概念引起一度的恐慌,甚至認(rèn)為“免封裝”將一劍封喉一統(tǒng)江湖。

  LED無(wú)封裝技術(shù)為何備受矚目,甚至讓部分傳統(tǒng)封裝企業(yè)擔(dān)憂被革了命?它主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?未來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模將有多大?

  先來(lái)普及一個(gè)概念,所謂的“無(wú)封裝”或者“免封裝”其實(shí)正解是“芯片級(jí)封裝”,即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤(pán),無(wú)金線,無(wú)支架,簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程,降低生產(chǎn)成本,封裝尺寸可以做得更小,而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率。

  作為芯片級(jí)封裝的鼻祖,晶元光電的解讀或許更加靠譜。晶元光電協(xié)理林依達(dá)直言,“芯片級(jí)封裝并不是沒(méi)有封裝,現(xiàn)在看來(lái)還是沒(méi)有辦法做到免封裝,所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命,而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,并沒(méi)有一項(xiàng)封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)。”

  在科銳(CREE)中國(guó)區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)林鐵看來(lái),芯片級(jí)封裝一直宣稱的“成本優(yōu)勢(shì)”并不具有多大的說(shuō)服力,反而是犧牲了原有成熟工藝的簡(jiǎn)易性,把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中,增加了芯片制成的難度,并不有利于產(chǎn)品生產(chǎn)的良率,原有的生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)始變得不適用,增加新設(shè)備的購(gòu)置成本,同時(shí)要摸索新的工藝,然后對(duì)產(chǎn)線工人的技術(shù)要求更高,增加培訓(xùn)成本。就目前的成品來(lái)看,芯片級(jí)封裝并沒(méi)有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。

  “為什么要做芯片級(jí)封裝,最后的落腳點(diǎn)是1美元或者1元人民幣能買(mǎi)到多少流明。我認(rèn)為芯片級(jí)封裝把倒裝芯片的工藝往上提升一步,變得更小更便宜。今年的倒裝芯片更平民化,更方便使用,與SMD封裝更加接近。” 德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉的看法明顯透露著樂(lè)觀。“芯片級(jí)封裝可以實(shí)現(xiàn)非常大的發(fā)光角度,以實(shí)驗(yàn)室例子來(lái)說(shuō),日光燈管用芯片級(jí)封裝去代替,就可以避免普通燈光發(fā)光角度偏窄而導(dǎo)致的黑色區(qū)域。”

  “站在應(yīng)用端的角度來(lái)看,不管是哪一種技術(shù),最主要還是看性價(jià)比。”歐司朗LED專(zhuān)家梁玉華認(rèn)為,“目前芯片級(jí)封裝產(chǎn)品或者系統(tǒng)的價(jià)格沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì),甚至比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更貴。優(yōu)點(diǎn)就是尺寸更小,更加密集,應(yīng)用于某些高光效高密度的領(lǐng)域。”

  問(wèn)題來(lái)了,那芯片級(jí)封裝市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)有多大?

  鴻利光電工程技術(shù)中心主任李坤錐表示,因?yàn)樾酒?jí)封裝發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì),這兩年會(huì)爆發(fā)一些替代性市場(chǎng),市占率大概會(huì)有10%。

  從照明市場(chǎng)來(lái)看,大部分的商業(yè)照明還是偏向以中小功率為主,而芯片級(jí)封裝還是主要集中在大功率,中小功率是否有必要去涉獵芯片級(jí)封裝還有待商榷。歐司朗LED專(zhuān)家梁玉華表示,“未來(lái)照明中小功率比例將超過(guò)60%或者更高,而中功率或者COB則會(huì)降到40%,大功率則只占到20%,大功率領(lǐng)域只有一部分去替代無(wú)封裝技術(shù),這個(gè)比例為10%左右。”

  “以電視背光領(lǐng)域的應(yīng)用來(lái)說(shuō),目前某品牌的拳頭產(chǎn)品37吋,數(shù)百萬(wàn)臺(tái),每臺(tái)所需的器件數(shù)量大概在32至37顆之間,算下來(lái)也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場(chǎng)和封裝市場(chǎng),芯片級(jí)封裝所占的比重還是很小的。”林依達(dá)也給出了自己的答案。

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